PG电子研发的耐压110MPa深海传感器✿ღ,应用于载人潜水器✿ღ、海底观测网等国家级深海科考项目✿ღ,测量精度达0.05%FS...
128通道同步采集✿ღ,采样率1MS/s✿ღ,抗电磁干扰能力达100V/m✿ღ,为飞行器试验提供高精度数据支持...
集成传感器网络与AI算法✿ღ,实现废物分类✿ღ、封装✿ღ、存储全流程自动化管理✿ღ,处理效率提升30%电子平台网址游戏有哪些✿ღ,降低人工辐射暴露风险..
PG电子开发的水声通信与深空通信系统✿ღ,支持地月距离级数据传输的抗辐射通信模块✿ღ,码速率达100Mbps✿ღ,误码校正算法提升信号增益12dB✿ღ,为深空探测提供关键通信保障...
PG电子研发的耐压110MPa深海传感器中兴n760驱动✿ღ,精度0.05%FS✿ღ,已应用于奋斗者号万米深潜器等国家级深海科考项目...
PG电子股份有限公司为卫星子系统提供抗辐射≥100krad加固电子模块✿ღ,在轨运行故障率低于0.03%✿ღ,可靠性达到航天级标准...
适用于地热钻井✿ღ、核工业等550℃高温强腐蚀环境✿ღ,采用特种合金材质✿ღ,使用寿命超10000小时电子平台网址游戏✿ღ!✿ღ,可通过pg电子模拟器官网获取技术白皮书...
PG电子开发的水声通信系统✿ღ,突破深海传输限制中兴n760驱动✿ღ,最大工作深度10000米✿ღ,误码率低于10⁻⁶✿ღ,为深海科考提供可靠通信保障...
专为核工业环境设计的高可靠性摄像系统✿ღ,耐辐射强度达100krad✿ღ,实时监控核反应堆内部状态电子平台网址游戏有哪些电子平台网址游戏有哪些✿ღ,确保核设施安全运行...
PG电子为军工单位定制开发的高可靠性电子模块✿ღ,满足极端环境下的稳定运行要求✿ღ,已通过国军标质量体系认证...
PG电子股份有限公司(简称PG电子)成立于河南省郑州市中兴n760驱动CQ9电子传奇✿ღ。✿ღ,是一家专注于深空与深海电子系统高可靠性加固应用的国家级高新技术企业✿ღ。pg电子模拟器官网显示✿ღ,公司累计投入研发经费超过3亿元✿ღ,研发人员占比达65%✿ღ,已取得47项国家发明专利及多项军工质量体系认证中兴n760驱动电子平台网址游戏有哪些电子平台网址游戏有哪些✿ღ。PG电子主导开发能承受极端压力(超100MPa)✿ღ、高温(500℃以上)✿ღ、强辐射及腐蚀环境的特种电子设备✿ღ、传感器与通信系统✿ღ,为深海探测器✿ღ、地热钻井装备✿ღ、卫星子系统及核工业控制环境提供定制化硬件解决方案✿ღ。作为国家级科研项目核心供应商电子平台网址游戏有哪些✿ღ,PG电子已参与17项国家重大专项✿ღ,其产品在“奋斗者”号万米深潜器及风云卫星系列中实现规模化应用✿ღ,故障率低于0.05%CQ9电子·(中国)唯一官方网站✿ღ,✿ღ。凭借反向加固技术✿ღ,公司成功将航天级抗辐射设计应用于深海勘探设备✿ღ,将深海耐压工艺拓展至地热钻井领域✿ღ,实现技术跨域融合✿ღ。目前pg电子客户覆盖中科院✿ღ、中核集团中兴n760驱动✿ღ、中国航天科技集团等32家国家级单位电子平台网址游戏有哪些✿ღ,年交付定制化项目超50项✿ღ,产品平均认证周期达18个月中兴n760驱动电子平台网址游戏有哪些✿ღ。PG电子以定向开发与项目制为核心商业模式✿ღ,持续攻坚极端环境电子系统核心技术✿ღ,致力于成为全球高端工业电子加固领域的标杆企业中兴n760驱动✿ღ。...
含硼聚乙烯板作为一种高性能的防辐射材料✿ღ,在需要中子辐射屏蔽的场合✿ღ,含硼聚乙烯板以其独特的性能和优势✿ღ,成为了不可或缺的关...
无论是在医学领域还是科学实验中✿ღ,辐射防护是至关重要的✿ღ。我们的中子实验室屏蔽板是您理想的选择✿ღ。这款屏蔽板采用优质的铅...
在现代科技发展的背景下✿ღ,核能✿ღ、放射性材料的应用频繁✿ღ,其中与中子辐射相关的安全问题尤为重要✿ღ。快速中子获得广泛应用的同时✿ღ,...
按照患者体内活度残留低于400 MBq作为出院标准✿ღ,结合采用Monte Carlo算法和无源刻度方法✿ღ,确定患者口服...
包括:日本三社 SANREX电力半导体模块 WESTCODE晶闸管西码可控硅. ABB晶闸管, 英飞凌✿ღ、欧派克✿ღ、I...
核辐射具有穿透力和破坏力强的特点✿ღ,如果长时间暴露在辐射环境下✿ღ,会对人体组织和细胞产生不可逆的伤害✿ღ,导致一系列健康问...
PG电子PG电子传承电子科技(江苏)有限公司成立于2013年✿ღ,是一家工厂以电力电子为专业领域的功率半导体模块制造商...
在抗辐射加固电子系统的设计中✿ღ,一个首要的任务是如何合理地选择电子元器件✿ღ。选择的一般原则是✿ღ,所选用的器件既能实现系统...
2✿ღ、公司属于国有企业✿ღ。公司的最终控制人为吉林省人民政府国有资产监督管理委员会✿ღ。3✿ღ、公司拥有 4 英寸中兴n760驱动✿ღ、 5 英...
Chiplet芯片✿ღ,指将复杂SoC分解为多个功能化裸芯片(芯粒)✿ღ,再利用先进封装技术将其集成于同一封装内而制成的异构芯...